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TWS耳机

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方案概述

基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机方案

近几年TWS市场增长迅速 ,并朝着智能化方向发展 ,比如:智能触控、入耳检测、语音识别、空间音频、智能降噪、LE-Audio、辅听、本地音乐等;随着TWS耳机的智能发展 ,对Flash需求带来新的变化:需要更高品质和稳定性;容量不断提升;功耗和尺寸不断降低。

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方案优势

  • 可提供更全面的全球化服务;

  • 具有业内最全的NOR Flash产品系列;

  • 针对低功耗应用 ,推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列 ,GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列 ,相比GD25LQ通用产品系列 ,待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低;GD25WX是一款宽压系列产品 ,电压:1.65V~3.6V ,非常适合于电池供电设备 ,对电压的适应能力更强 ,可以更充分的释放电池电量 ,延长续航时间;GD25UF是一款1.2V电压产品系列 ,通过降低工作电压 ,进一步降低flash功耗 ,提升续航时间。

  • 可提供多种小尺寸封装 ,比如:WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装 ,对于WSON8 6*5mm封装 ,最大容量可以达到512Mbit;USON8封装有多个尺寸供选择 ,最小尺寸可以做到1.5*1.5mm ,客户可以根据不同容量需求 ,选择最合适的USON8封装尺寸;为了进一步降低尺寸 ,推出了WLCSP封装 ,尺寸跟flash晶圆一致 ,随着TWS耳机智能化和功能的不断丰富 ,单个耳塞中会增加更多的芯片数量 ,芯片尺寸变得尤为重要。

参数框图

  • TWS方案框图

  • TWSSolutionBlockDiagram-821.jpg

相关产品

Package Flash: 

GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;

KGD Flash: 

GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit;

GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;

耳塞PMIC:

GD30WS8662

充电仓PMIC:

GD30WS8805

MCU: 

GD32E230F

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