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GD32F50M
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概述
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产品选择器
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文档
概述
GD32F50M MCU搭载 Arm? Cortex?-M33 内核，最高主频 252MHz，标配硬件 FPU、DSP 指令集与 MPU 存储器；さピ。GD32F50M MCU 合封自研模拟芯片方案，单芯片集成三相栅极驱动器与 4 路高带宽低温漂轨到轨运算放大器，存储配置最高 1MB 总 Flash，内含 192KB 零等待 Code-Flash，搭配 128KB SRAM（32KB 带 ECC 校验），保障运动代码、采样数据高速稳定读写。
GD32F50M 系列芯片提8mm×8mm QFN80、7mm×7mm BGA100两种封装型号，可广泛用于人形机器人、灵巧手、小型协作机械臂、AGV 行走伺服等轻量化伺服关节应用。
产品选择器
2条结果
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Part No.
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Core
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Series
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Package
QFN80
BGA100
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Max Speed (MHz)
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Flash (Bytes)
|
SRAM (Bytes)
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I/O
37
54
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GPTM (32bit)
|
GPTM (16bit)
|
Advanced TM (16bit)
|
HRTM
|
Basic TM (64bit)
|
CPTM (16bit)
|
Basic TM (32bit)
|
Basic TM (16bit)
|
LPTM (32bit)
|
LPTM (16bit)
|
SysTick (64bit)
|
SysTick (24bit)
|
WDG
|
RTC
|
USART+UART
3+2
3+1
|
LPUART
|
I2C
|
QSPI
|
SPI
|
I2S
|
CAN 2.0B
|
USB 2.0
|
Ethernet
|
SDIO
|
EtherCAT Slave Controller
|
MFCOM
|
LIN
|
LCD-TFT
|
MIPI-DSI
|
Segment LCD
|
Camera
|
IPA
|
SAI
|
TMU
|
EXMC
|
CEC
|
14bit ADC Units (CHs)
|
12bit ADC Units (CHs)
3(20)
3(15)
|
12bit DAC Units
|
Comp
|
IEEE 802.11
|
Bluetooth
|
Dflash(Bytes)
|
SENT
|
Functional Safety
|
Security
|
Temperature Range(TA)
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cortex?-M33 | GD32F50M | QFN80 | 252 | 1024K | 128K | 37 | 1 | 5 | 2 | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 | 0 | 0 | 0 | 1 | 2 | 1 | 3+1 | 0 | 2 | 0 | 3 | 2 | 2xFD | FS | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3(15) | 1 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | -40℃~105℃ | |
| Cortex?-M33 | GD32F50M | BGA100 | 252 | 1024K | 128K | 54 | 1 | 5 | 2 | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 | 0 | 0 | 0 | 1 | 2 | 1 | 3+2 | 0 | 2 | 0 | 3 | 2 | 2xFD | FS | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3(20) | 1 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | -40℃~105℃ |
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